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芯片廠商巨頭博通最近最吸引業界眼球的有兩件事，第一件是頻繁被高通拒絕收購，第二件是發布了最新版本的可編程以太網交換芯片Jericho2和FE9600 Fabric交換網板。博通表示，新的SoC交換機面向服務提供商網絡、邊緣和核心路由器、云數據中心和企業園區網。
新的Jericho2芯片每個器件具有高達10 Tb/s的交換性能，該公司聲稱，與其前一代產品Jericho +相比，Jericho2能夠提供的帶寬提高了五倍，每千兆位的功耗降低了70％。對運營商來說這非常重要，因為運營商希望對其路由網絡基礎設施升級，以應對由新服務和5G移動網絡引入帶來的帶寬的大幅增長。博通表示，Jericho2使得建立邊緣和核心網絡以支持這些用例變得更加經濟。
博通核心交換工作組銷售高級總監Oozie Parizer表示：“性能的提升是由于芯片從28納米到16納米工藝的進步，另一部分原因是數據路徑效率因重寫而翻了一倍。”
Jericho2還擁有新的網絡接口，400G以太網接口和200G以太網接口，以及集成到交換機中的新的高帶寬內存。Parizer表示，數據包處理數據路徑也比以前的設備更加強大。例如，Jericho2每個數據包的查找率提高了50％，并且更好地處理了隧道封裝和解封裝。
除了Jericho2之外，Broadcom還發布了FE9600，這是新型Fabric交換網板，擁有192個業界性能最佳，高達50G的PAM-4 SerDes鏈路。在每秒9.6Tb的光纖容量下，FE9600的每千兆位功耗與其前一代FE3600相比降低了50％以上。
新的芯片還采用了博通的Elastic Pipe技術，博通方面表示該技術正試圖為路由和交換兩方面提供更好的解決方案。
該技術增加了從一個數據庫向另一個數據庫借用內存以解決不同網絡應用程序的功能，通過創建一個集中式的內存池，一個模塊化的數據庫，可以解決隧道中的任何階段的訪問問題。隨著網絡的變化，模塊化數據庫的設置也可隨之改變，以解決協議、不同的規模以及額外服務等問題。
Oozie Parizer表示：“例如，核心路由大多需要一個大的轉發表，而邊緣路由需要更小的轉發數據庫和更大的隧道封裝以及隧道終端數據庫。由于數據庫是從管道的不同階段進行訪問，而Jericho2能夠解決這一挑戰。”
其次，Oozie Parizer認為Elastic Pipe技術是面向未來的技術，一臺設備第一次被指定到真實網絡中部署的時間為2到3年，新的協議和標準通常在這一周期中不斷涌現。
Jericho2芯片是可編程的，它具有修改管道現有階段的查找功能、結果和操作的能力。通過在可編程階段的頂部增加一個新的“備用階段”概念，可以將未使用的資源池添加到現有流水線并加以擴展，它們可以靈活地添加到任何現有的工作流程中。
Jericho2的主要功能包括：
◆ 通過Elastic Pipe進行面向未來的防護
◆ 與片上存儲相比，高帶寬、低功耗和內置HBM數據包內存提供高達160倍的流量緩沖，消除數據包丟失
◆ 每個設備高達10 Tb/s的吞吐量
◆ 運營商級分層流量管理器
◆ 大規模硬件加速的儀器和遙測
◆ 利用最佳的50 Gb/s PAM-4 SerDes，使網絡接口高達400GE
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